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　　公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议，审议通过《2025年度利润分配方案的议案》，2025年度利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不以资本公积金转增股本。截至2025年12月31日，公司总股本为665,458,353股，以此计算拟派发现金红利66,545,835.30元（含税），本次利润分配现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的53.09%。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。本次利润分配方案尚需经股东会审议批准。

　　公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制作MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。公司主要采取以销定产的生产模式，通过直销和经销两种模式进行销售。公司主要原材料包括抛光片、多晶硅、石墨备品、气体、石英坩埚、粉体等。

　　公司经过多年技术积累及持续研发，拥有砷、磷及硼元素重掺及轻掺的长晶核心技术，单片式、多片式的常压、减压外延生产核心技术，可为客户提供6、8、12英寸功率、模拟等类型器件用的半导体单晶硅外延片、埋层外延片的定制化生产加工及服务。公司共有3家全资子公司，其中上海晶盟从事半导体硅外延片的研发、生产、销售及加工服务，郑州合晶从事外延片所需衬底片的研发及生产和12英寸外延片的研发及生产，扬州合晶从事硅材料加工服务。

　　根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年全球半导体营收可望达7,720亿美元，年增22.5%。国际半导体产业协会（SEMI）最新年度硅晶圆出货预测报告指出，2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%，达到128.24亿平方英寸，到2028年有望达到154.85亿平方英寸。展望2026年，WSTS预期全球半导体营收可望再年增26.3%，达到9,750亿美元。

　　根据芯谋研究，受益于汽车电子和工业电子等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计2028年全球功率分立器件市场规模将达到461亿美元，对应2024-2028年CAGR为8.5%。根据2025年12月世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的全球半导体市场预测报告，2025年模拟芯片市场规模85,552百万美元，同比增长7.5%，预计2026年市场规模将达到91,988百万美元，同比2025年增长7.5%。

　　半导体硅片制造其核心工艺包括但不仅限于单晶生长工艺、衬底切片、研磨、蚀刻、抛光和外延生长技术。其中单晶工艺是最为核心的技术，其控制工艺能力决定了硅片尺寸、电阻率、纯度、氧含量、位错、晶体缺陷等关键技术指标。随着集成电路制造技术的飞速发展，硅片直径不断增大，特征线宽不断减小，对硅片芯片原生缺陷及杂质控制水平、表面颗粒缺陷、表面金属含量，表面平坦度及芯片边缘的平整度、硅片表面的纳米形貌等参数的要求越来越严格，这也就对硅片衬底的切片、研磨、蚀刻、抛光、清洗等整个生产关键节点的工艺能力提出了更为严格的要求，也对市场新进者形成了较高的技术壁垒。

　　公司是少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，实现了外延片的国产化，满足了国内半导体产业的需求。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，并保持长期战略合作关系，公司拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、芯联集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

　　(3).报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势半导体行业的发展主要分为两个方向：一类是以支撑线宽不断缩小为特征的深度摩尔定律方向，另一类是以应用功能多样化为特征的超越摩尔定律方向。超越摩尔定律方向包括功率器件、模拟芯片、传感器等细分市场，侧重于功能的多样化，是由应用需求驱动的，其核心是在一个芯片上拥有更多的功能。在超越摩尔定律方向，根据应用场景来实现芯片功能多样化，满足互联网、物联网、生物医药新能源等新兴领域的发展应用需求。超越摩尔定律方向是硅外延产品应用的主要领域，产品直径也从8英寸逐渐转到12英寸。